智能卡行業的產業鏈

文章出處：http://www.jrzgy.com 作者： 人氣： 發表時間：2012年02月23日

    智能卡是在普通的塑料卡上嵌入了集成電路芯片，從卡片表面來看具有鍍金的觸點實際上是和嵌入到卡片中的集成電路芯片相連接的，利用讀卡器和卡片的觸點接觸，就能夠讓外界和半導體芯片進行數據通信了。

    那么單從卡片本身來講，涉及到了這樣一些公司參與其中：首當其沖的是集成電路芯片設計制造公司，然后是在這顆芯片上進行嵌入式軟件開發設計的COS（Chip Operation System）廠商（只有具備CPU功能的芯片才會有COS廠商），也就是所謂的芯片操作系統設計公司，再后是塑料卡基制造和印刷，還有就是把二者結合起來的封裝加工廠。實際上每一塊都還會隱含其他的一些公司參與其中，我們逐個進行簡單介紹。

    先從集成電路設計制造公司開始，嚴格意義上來說，集成電路的設計和制造是分開的，有些公司同時具備設計和制造能力，有些公司只具備其中之一。而且設計和制造因為工藝的問題又是密不可分的，即便是那些只具備設計能力的公司，在委托第三方進行制造的時候，必須考慮第三方的生產工藝；反過來那些只具備制造能力的公司如果為某個設計公司提供生產服務也必須要考慮自身的制造工藝是否能滿足設計要求。一些著名的半導體設計公司都參與了智能卡的設計，比如西門子（英飛凌）、ST、飛利浦（恩智浦）、三星、東芝、日立（瑞薩）、摩托羅拉（Atmel）等。

    下面再說說COS廠商，從某種意義上來說，COS廠商是在芯片公司的CPU卡產品上進行二次應用開發的公司，他們會根據不同的行業和地區需求，開發不同的具有針對性的應用。打一個不是很恰當，但能夠簡單說明問題的比方，CPU卡芯片就相當于一臺電腦，而COS則相當于操作系統（可以是Windows，Linux，Unix，Mac OS等）。由此可以知道，如果沒有COS那么CPU卡芯片就不能完成任何應用。

    接下來說說卡基的加工和印刷，在整個智能卡產業鏈中，這一段幾乎沒有什么技術創新的。因為原來的磁卡、塑料卡都是這樣生產加工的，所以這段也是成本最低的環節，其中不乏大公司在做這個生意，比如著名的凸版印刷，環球磁卡等，但是更多的是一些小作坊在興風作浪。

    最后我們看看智能卡的封裝環節，這個環節就是把集成電路公司提供的半導體芯片和卡基制造公司提供的塑料卡結合在一起。半導體芯片可以是顆粒狀的，但是目前多數都是以硅圓片的形式提供。這些芯片上有若干可以焊接連線的焊盤點，我們看到的智能卡表面的鍍金接觸點就是通過引線和這些焊盤連接在一起的。

    因為半導體芯片非常容易碎裂，所以在把芯片嵌入到卡片上之前，先要對芯片進行包封，成為一個具備一定強度的智能卡模塊。之后再把這個模塊嵌入到塑料卡基中。

    所以從上面的描述可以看出來，智能卡的封裝實際上可以分成兩大部分：一個是模塊的封裝，另一個是卡片的封裝。模塊的封裝投入成本較大，技術含量偏高，一般多數都是國資企業充當龍頭地位，而卡片的封裝相對容易，也可以采用手工作坊的模式操作，所以各種規模的封卡公司到處都是，遍地開發。

    通過上面的分析不難看出，智能卡行業真正的技術創新體現在半導體芯片的設計制造上。近些年來隨著半導體工藝的不斷提高，各種先進的智能卡產品不斷涌現，大容量高性能的芯片比比皆是。尤其是在美國911事件之后，人們對于身份識別和安全控制的重視程度大幅提高（也有人懷疑這是安全部門借機提高自己的地位，并且找到了更好的借口可以申請更多的經費）。所以智能卡技術的各種應用方興未艾，正以驚人的速度如火如荼地在全球展開。

    當然除去這些和卡片本身密切相關的產業參與者，產業鏈上還有其他的一些公司，比如系統集成商，讀寫機具廠商等。但是卡片本身作為數據和信息處理的載體和其他任何的數據載體具有等同的功效，換言之，如果沒有智能卡，這些系統集成商和機具制造商還會開發基于其他載體的系統和機具，僅此而已。