不標準錫點的判定及不良焊點可能產生的原因
文章出處：http://www.jrzgy.com 作者：興邦客服部 人氣： 發表時間：2014年11月18日
不標準錫點的判定及不良焊點可能產生的原因
不標準錫點的判定：
（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。
（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現象則因使用鑷子、竹簽等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內
（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
（6）錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
（7）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而產生空缺。
（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。
不良焊點可能產生的原因：
（1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？
烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。
（2）拿開烙鐵時候形成錫尖？
烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。
（3）錫表面不光滑，起皺？
烙鐵溫度過高，焊接時間過長。
（4）松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。
（5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
（6）PCB離層？烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。
（7）黑色松香？溫度過高。
